品 名：Rogers RO3006高频板
板 材：Rogers RO3006
板 厚：0.65mm
层 数：2层
介电常数：6.15
损耗因子：0.0015
介质厚度：0.508mm
Td：500
阻燃等级：V-0
导 热 性 ：0.79w/m.k
密 度 ：2.6gm/cm3
表面工艺：沉金
铜 厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
Rogers RO3006系列高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得RO3006系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3ppm/℃。更不会出现PTFE玻璃材料在室温下介电常数阶跃变化的情况。同时，RO3005还保持了较高的介电常数频率稳定性，可以用于很宽的频率范围。RO3006层压板在10GHz的时候还表现出非常低的介质损耗0.0013。
RO3000家族介电常数随频率变化图
同样得益于该复合材料的应用，RO3006 PTFE陶瓷材料在X和Y方向的热膨胀系数为17ppm/℃，与铜的热膨胀系数相当，从而可以让材料因蚀刻收缩（蚀刻后烘烤）的典型值低于0.5mil/inch，表现出极好的尺寸稳定性。其Z方向的热膨胀系数为25ppm/℃，即使是在严酷的温度环境下，仍可保证电镀通孔的稳定性。
RO3006 PTFE陶瓷凭借优秀的介电常数温度和频率稳定性，以及卓越的机械稳定性，使得RO3006可以胜任在商用微波和射频电路中的应用，如：汽车雷达、全球定位系统卫星天线、蜂窝通信系统的功放和天线、直播卫星、有线系统的数据链路、远程抄表及电源背板等。
RO3000家族还包括RO3006 PTFE陶瓷、RO3010 PTFE陶瓷和RO3035 PTFE陶瓷，分别具有不同的介电常数（范围为3.0~10.2），但却具有统一的机械稳定性，能为开发人员省去在设计多层电路时因某层使用了不同介电常数的材料而发生翘曲或可靠性方面的问题。